提到AI，很多人第一时间想到的，都是：OpenAI、英伟达、华为、Google。但实际上，AI真正带动的，并不只是模型与芯片。而是整个电子产业链。尤其从2025年开始，一个非常明显的趋势正在出现：AI开始带动整个硬科技基础设施全面升级。包括：服务器、PCB、光模块、高速连...

2026年6月1日，英伟达在GTC台北发布六大核心产品，其中最引人关注的是Vera Rubin全面投产和RTX Spark正式进入PC市场。Vera Rubin的量产标志着AI服务器从GB300向VR200架构升级正式进入量产阶段，机柜PCB总价值从3.51万美元飙升至11.67万美元，涨幅高达233%。计算板层...

AI服务器订单排到2027年，PCB制造企业如何跑赢交付这场硬仗？6月1日，美股盘后的一份财报，再次让市场看到了AI服务器需求的真实温度。慧与科技（HPE）发布2026财年第二季度财报后，股价盘后暴涨36.6%，创下近年来最大单日涨幅。财报显示，HPE服务器业务收入达到54.5...

整理方：聚多邦 2026年6月2日一、算力硬件：HPE财报炸场，AI服务器需求爆发6月1日美股盘后，慧与科技（HPE）发布2026财年Q2财报，调整后每股收益0.79美元，远超市场预期0.53美元，创2018年以来最大超预期幅度。服务器业务超预期近10亿美元，营收54.5亿美元；云计算...

2026年的智能穿戴市场突然热闹起来。雷鸟V4、XREAL xbx、VITURE Beast、华为AI眼镜、千问AI眼镜密集发布，整个行业仿佛按下了加速键。根据IDC与证券日报数据显示，仅今年4月，中国智能眼镜线上零售额同比暴涨175.2%，重点平台销售额更是增长5.9倍。这一波“百镜大战...

最近，华为提出的“韬定律（τ定律）”，正在半导体与电子行业引发大量关注。过去几十年，全球芯片产业长期围绕“摩尔定律”发展——通过不断缩小晶体管尺寸，提升芯片性能与集成度。但随着3nm、2nm时代逐渐到来，先进制程的成本、功耗与制造难度持续攀升，单纯依靠...

整理方：聚多邦 2026年5月27日 PCB正在“半导体化”：从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级。高端供需偏紧至少持续至2027H2：全球新一轮高端产线（马来西亚、泰国、中国本土）大规模量产后才可能缓解。CoWoP技术正在重构PCB定位：Chip-on-Waf...

BOM（物料清单）报价中，不同元器件成本差异主要由采购渠道、技术规格、市场供需和封装工艺四大因素决定。 从几毛钱的电阻到上千元的 AI 加速芯片，同一类别的元器件价格可能相差百倍。理解这些差异是优化 PCBA 加工成本、控制项目预算的关键。一、导致 BOM 成本差异...

刚柔结合板工艺全解析：从材料选型到量产可靠性。折叠屏手机反复开合10万次依旧信号稳定，智能手表在腕间弯曲却从不“罢工”。这些看似寻常的用户体验背后，是刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）在支撑。作为高密度三维互连的核心载体，这项技术广泛渗透消费电子、医疗器...

当业内仍在关注欧盟碳关税、REACH法规更新时，一场更具根本性的政策变革正在悄然推进——工业用水管理正成为PCB行业绿色转型的新战场。2025年，SJ/T 12003-2025《工业用水定额 印制电路板》正式发布实施，这是自2015版标准发布以来的首次全面修订。紧接着，2026年4月...